Simcenter FLOEFD BCI-ROM 和 Package Creator 模块

这两个高级模块是 Simcenter FLOEFD 的扩展功能组件。BCI-ROM​ 可生成独立于边界条件的降阶模型，用于极速的瞬态热分析；Package Creator​ 则用于快速、自动化地创建电子封装（如芯片）的详细热模型，显著提升芯片-封装-系统（CPS）协同设计效率。

主要特点L：

• 极速高精度的瞬态热仿真： BCI-ROM模型在求解复杂封装的瞬态热响应时，速度可比完整3D仿真提升数万倍，同时保持高精度，是电热协同仿真的理想选择。
• 宽泛的热环境适应性： 生成的降阶模型适用于变化的、用户自定义的热环境（如不同对流换热系数范围），无需为每种工况重新运行仿真。
• 多领域仿真集成： 支持将模型导出为矩阵、VHDL-AMS 或 FMU 格式，便于集成到电路仿真软件（如 Simcenter SPICE）或系统仿真平台中进行多物理场联合仿真。
• 自动化的封装热模型创建： Package Creator可基于芯片的CAD文件，一键生成适用于热仿真的干净几何模型，自动定义材料、层叠结构和热界面材料，显著提升建模速度与一致性。
• 模型校准与验证： 支持导入实际的瞬态热测试数据（如JEDEC测试结果）对模型参数进行自动校准，确保仿真模型与实际产品的高度一致性。