Hyperlynx SI
信号完整性分析工具
Hyperlynx SI包括前仿真LineSim、后仿真BoardSim分析模块。解决潜在的信号完整性（SI）问题、时序（Timing），串扰（Crosstalk）、EMC问题，分析信号的频率可以从0Hz到数十千兆Hz。提供有丰富的Design Kit，包括PCIE, SATA,SAS,RapidI/O等SERDES接口，DDR,DDR2,DDR3，PCI‐X等高速同步通讯接口。
Hyperlynx PI包括前仿真LineSim，后仿真BoardSim模块，解决潜在的电源完整性（PI）问题，包括DC Drop分析、AC Decoupling分析、平面噪声传播分析、过孔旁路（Bypass）分析，以及电源供电网络（PDN）、过孔S‐Parameter、Spice 模型提取功能
HyperLynx DRC是高性能的EMI/EMC分析设计工具，具有专家系统的功能，可提供多种类型的电磁分析，并根据相关条件计算出电磁辐射的频谱图。
HyperLynx DRC内嵌EMC专家知识库，可以实现PCB板级设计EMC检查，报告出设计中对EMC设计准则的违反，并且指出可能的解决方案；支持常见的建模方式，也可以简单地指定器件管脚模型的相关参数迅速构建分析模型。
Hyperlynx Thermal用于对PCB的热效应进行准确而可靠的分析。通过确定印刷电路板的温度及其梯度分析，器件和焊点的温度，设计工程师可以方便地定位并且解决设计中潜在的散热问题从而增加产品最大失效时间（MTBF，减少重复设计次数。由于采用局部变步长的有限元微分算法，计算速度与传统有限元算法比较有了很大提升。针对热传导、对流和辐射等情况，并考虑器件加装散热装置的影响，Hyperlynx Thermal可以迅速建立复杂的三维气流与热场模型。
着眼于整个设计过程，ICX Pro紧密集成在Mentor Graphics的PCB设计流程中，同CES规则管理器和AutoActive物理实现工具共同组成了完整的企业级高速设计解决方案。评估高速设计需求，通过强大的Sweep功能进行信号完整性，串扰和时序分析，充分考虑设计、制造和器件等各方面参数变化的影响，得出可靠的设计约束空间（SSE），利用约束驱动设计流程，验证设计满足约束条件，极大的缩短产品的上市周期。
ICX Pro分成两个模块：用于前仿真分析的ICX Pro Explorer和后仿真分析的ICX Pro Verify。
EDA
DISW