PADS高性价比PCB设计套包

PCB设计解决方案产品特点：

• 操作界面简便直观、易学易用，提供中文版本
• 兼容Altium各种版本/CADStar/Expedition设计
• 支持高效率的设计复用
• 可与二维/三维结构设计软件接口，支持PLM集成
• 支持层次式规则及高速设计规则定义
• 规则驱动布线与DRC检验
• 可制造性检查（DFM）功能
• 支持PCB封装上显示管脚名称、网络名称
• RF设计功能
• 高速信号处理

PADS Layout/Router：高效率的布局布线功能，解决复杂的高速/高密度互连设计

概述

电子技术的飞速发展使得产品的PCB设计越来越复杂，布线层数增加、高密度互连及高 速信号处理等问题已直接影响到产品的可靠性、研发成本及上市时间。

Mentor Graphics公司的PADS Layout/Router（原名PowerPCB）环境作为业界主流的PCB设计平台，以其强大的交互式布局布线功能和易学易用等特点，在通信、半导体、消费电子、医疗电子等当前最活跃的工业领域得到了广泛的应用。PADS Layout/ Router支持完整的PCB设计流程，涵盖了从原理图网表导入，规则驱动下的交互式布局布线，DRC/DFT/DFM校验与分析，直到最后的生产文件（Gerber）、装配文件及物料清单（BOM）输出等全方位的功能需求，确保PCB工程师高效率地完成设计任务。9.5版本之后的PADS软件提供全中文的操作界面和帮助文档，更加简单易学，更适合国内的广大用户。PADS软件在消费电子、通讯、航空航天、医疗电子、汽车电子、安防等领域拥有大量的成功用户和良好的口碑，是很多行业的标准PCB设计软件

兼容多种格式的PCB及封装库文件

PADS Layout可以导入各种版本的Altium/OrCAD/Allegro/Expedition等环境下的PCB设计文件及封装库。导入过程中PCB上的网络、布线及元器件属性等电气信息均保持完好。

基本的PCB设计功能

• 封装向导： 可根据用户输入的管脚数、管脚间距等标准信息，自动创建DIP/ SOIC/Polar/PLCC/BGA等多种封装。对于复杂的上千个管脚的IC器件，手工创建其封装可能需要几个小时，使用封装向导则只需几分钟，为封装库的创建和维护节约了大量时间。
• 模拟PCB设计工具包： 包含单/双面模拟PCB设计中常用的跳线（长度/角度可变）、泪滴（直线/曲线泪滴，尺寸可变）、异形焊盘等功能，以及圆形PCB设计中常用的极坐标布局方式、多个封装同步旋转、任意 角度布线等功能。
• 电源分割与敷铜： 可根据PCB的板框自动创建电源层敷铜边界，敷铜与板边缘以及敷铜之间的距离可以在设计规则中定义；在完整的敷铜区域上画分割线可将其一分为二，并分配不同的电源网络；支持不同电源网络的敷铜嵌套；
• IDF接口： PADS Layout可通过IDF接口与ProE互换数据。PCB文件可以从PADSLayout导出至ProE，查看PCB的三维视图；也可以在ProE中修改原器件高度、布局等信息，然后回传给PADS Layout。
• DXF接口： PADS Layout可以通过DXF接口与机械软件如AutoCAD互换数据。对于复杂的异型PCB外框，可以在AutoCAD中设计好，然后通过DXF文件传递给PADS Layout；也可以将PCB文件从PADS Layout导出至AutoCAD，进行详细的加工尺寸标注。
• 设计复用： 通过设计复用可以最大限度地利用现有的设计成果，如经典电路、多路 并行信号处理模块、BGA器件的外围电路及外围线等，避免投入大量的时间进行重复性的工作。设计复用可以在原理图和PCB之间同步进行，复用出来的元器件和网络等信息在原理图与PCB之间保持一一对应，不会造成前后端设计数据不一致。在设计周期很紧张的情况下，也可以进入ECO模式，直接向PCB中添加复用电路模块，以快速完成设计。软件可以为复用模块中的元器件位号或网络名称自动指定前后缀，避免与PCB上其他内容相冲突。
• 自动标注尺寸： 可快速标注水平、垂直、 斜面尺寸，圆和圆弧的角度及直径，支持自定义公差。
• 汉字输入及True Type Windows字体： 支持简体/繁体汉字输入及标准的MS Windows字体，便于中国用户在PCB上添加中文文字标注信息。

交互式布局布线功能

交互定位与模块化布局： 通过交互定位（Cross Probe）可以将原理图与PCB的视图切换到设计最关心的地方，以便快速找出目前急需的元器件或网络。在布局设计时，同一电路模块的封装通常要一起考虑，软件提供了模块化的布局功能，可以自动将电路模块的所有封装依次“捕捉”到鼠标上，无需逐一查找，提高了布局效率。

正反标注： 在原理图与PCB并行设计过程中，任何一方对设计数据的修改（ECO）操作，都可以通过正反标注来更新对方的数据。封装类型及属性、网表与设计规则等均可作为正反标注的内容，这样就确保了原理图和PCB数据的同步性和一致性，避免因人为错误造成设计反复。

层次式设计规则： PADS的物理设计规则分为三个层次，优先级最高的是元器件规则，可以根据PCB中的封装类型甚至个别元器件的特殊要求进行单独地布局布线约束，如扇出方式、管脚连出线的尺寸与角度等规则；优先级次之的是网络规则，可以将同种信号归纳为一个网络组，然后统一定义其布线方式，如线长、线宽、间 距、布线层设置、可用过孔、最大过孔数及拓扑结构等规则，也可以对单个网络，乃至某个网络里的关键连接（通常是芯片管脚间的连接）进行特殊的布线规则定义；优先级最低的是通用规则，可对没有特殊要求的网络、元器件进行常规的布线参数定义。软件可以根据定义好的层次式规则对PCB上的网络和元器件进行规则驱动布线及DRC验证，提高设计的可靠性。

交互式布线： 通过业界最先进的人机交互式布线功能，把工程师的布线经验和电脑的布线算法有效地结合在一起。在布线过程中只需定义几个关键节点，其余的走线部分由软件根据空间尺寸及最短路径原则自动设计，并优化45度走线拐角；当布线空间有限时，可以用当前走线推挤沿途的布线及过孔，支持平移、垂直的推挤方向，所有被推开布线的形状和拐角都能自动优化。这种智能的交互式布线功能可以大幅度减轻手工调线的工作量，提高复杂的高密度互连的设计效率。

总线布线： 在总线布线模式下，只需控制总线中一根信号的走线，其他信号会自动跟进，并在跟进过程中自动保持合理的拐角、间距及过孔排列。对数字电路PCB中的数据线/地址线设计尤为适用，使布线高效而美观。

自动变线宽布线： 在走线过程中可以根据空间尺寸的变化自动调整线宽，从而保证安全间距。这样就能最大限度提高板面利用率，同时克服了手工调整线宽的低效率。

SMD封装扇出向导： 为多管脚的SOIC/QUAD/BGA等SMD封装提供了标准的扇出方案，如内/外侧扇出、同方向扇出、辐射及螺旋状扇出等；在不同的设计阶段可以选择扇出电源网络、信号网络；支持相邻 管脚共享扇出；可以设置扇出线的最大长度；软件还支持焊盘上扇出（Via at SMD）的功能，解决高密度SMD封装的扇出问题。在同一PCB上可以使用多种扇出方案，提高了设计效率，使布线工作更加容易。

高速PCB设计功能

• 拓扑结构设计： 拓扑结构的设计会影响到高速信号的阻抗匹配和时序。PADS支持常用的PCB网络拓扑结构，如点对点、紧凑树形、菊花链、星形、远端簇形及混合型拓扑；当元器件布局改变之后，软件会自动调整管脚连接顺序以保持原有的拓扑结构；用户也可以自己定义网络拓扑结构。在布线过程中，软件可以自动阻止违背拓扑结构的布线顺序，从而确保了信号的传输效果及产品的可靠性。
• 阻抗连续设计： 对于长线传输的高速信号，传输线上的阻抗不连续也会导致严重的反射（过冲/欠冲）问题，影响电路工作状态。而传输线阻抗的不连续通常是由换层布线时引起的。PADS提供阻抗连续控制功能，可以对信号在外层和内层的布线宽度分别定义，并在换层布线时自动调整线宽，从而确保了传输线上的阻抗连续，降低信号反射，提高了系统的可靠性。
• 限长信号设计： 网络的布线长度会影响信号的延迟时间，从而对系统的时序构成危害。PADS支持线长与延迟时间的换算，可以定义网络的最大布线长度。在走线过程中，软件会动态地提示当前长度，并预测最终长度，为选择合适的走线路径提供参考，还可以阻止“超长”的走线路径。从而保证信号的延迟不会对时序构成致命影响，提高了系统的稳定性。
• 时序匹配设计： 对于有时序同步要求的网络组，如DDR系统中的DQ/DQS信号，必须保证其具备相同的布线延迟。PADS可以将此类信号定义为延迟匹配组，并设定相互间的长度公差，以确保延迟相同，满足时序同步的要求。在布线时，可以对延迟匹配信号进行交互式蛇形走线，从而达到规定的线长要求。PADS提供了监控窗口，可以检查线长匹配情况。软件还支持自动匹配，可以对选中的一个或一组信号自动走出蛇形线，以满足线长匹配的要求，提高系统稳定性。支持圆角蛇形线。
• 差分对信号及其阻抗连续设计： 差分对广泛应用于各类高速系统中，差分对布线时必须保证线长相同、线宽相等、间距固定及阻抗连续。PADS支持差分对的定义与交互式布线，可以将相邻的两个网络、或网络中的关键连接（芯片到芯片间的连接）定义为差分对。在布线时，只需从一个差分管脚上引出连线，另一个管脚的连线会自动跟进，且保持差分规则里的线长、线宽及间距要求。软件还可以分别定义外层与内层的差分参数，确保差分对换层布线时其传输线系统的阻抗连续，降低信号反射，提高了系统的可靠性。

智能自动布线

PADS提供了基于形状的无网格布线器，可以在设计规则的驱动下，对多达64个信号层的PCB进行自动布线，拥有一流的布通率与布线速度。软件支持对自动布线执行步骤的定义，如布线前执行SMD封装扇出以提高布通率；布线后对不同的网络执行相应的优化操作以确保信号传输效果，包括对所有网络执行过孔优化，对两个焊盘之间的网络之行等间距排列优化，对高速网络执行线长匹配优化等；在布线过程中，支持布线顺序的定义，可对关键的网络类型、单个网络或元器件优先布线，布完之后将其锁住从而不受其他布线的影响。每一步骤完成后，都可以让布线器暂停下来检查布线结果，如不满意可以随时中止自动布线进程，改善布线及优化顺序，重新执行。PADS具备的智能自动布线技术可以帮助PCB工程师保证信号质量的前提下，快速完成PCB布线工作，节约了大量的时间。

可测试性分析（DFT）与可制造性分析（DFM）功能

可测试性分析：可以自动为PCB上所有网络添加测试点，并优化测试点布线，可将无法添加测试点标示出来，警告其不可测试性；可为PCB的ICT（In Circuit Testing）自动测试设备输出符合IPC标准的数据文件。

可制造性分析：可以导入PCB制造厂的加工能力数据，检查PCB设计，找出超过厂家加工能力的细节并给出警报。如在PCB上容易引起焊接搭桥的封装、蚀刻缺陷（Acid Trips）、铜丝/阻焊丝（Copper/SolderMask Slivers）、环宽（Annular Ring）等制造障碍的设计细节。确保提交给PCB制造厂的设计文件和加工出来的印制板完全一致。

生产文件（Gerber）、自动装配文件与物料清单（BOM）输出

• Gerber输出： 支持RX274X/ODB++等标准格式的生产文件输出，可选择每层文件的输出内容，能对输出层作镜像处理，支持对Gerber文件的预览。PADS同时具备和CAM350软件的接口，可直接将配置好的输出层传给CAM350。
• 自动装配文件输出： 可为Dyanpert、Universal、Phillips等自动贴片/插片机器创建标准的元器件坐标文件。
• 物料清单（BOM）统计： 可与ERP/PLM系统集成实现物料代码从数据库到设计文件的对应，支持BOM自动化，并根据用户的要求，输出Word、Excel等文本格式的BOM文件。允许用户订制BOM表中的元器件属性信息排列格式，并可统计相同元器件的数量。

三维浏览功能

PADS支持三维浏览功能，可直接看PCB板的三维效果图，使设计更直观

管脚号、网络名称等信息都可见

元器件管脚号与网络名称均可见，为布局布线工作提供有效的参考，对网络的识别更加容易，有助于布局布线效率的提高，且降低了出错的概率。

智能PDF文档输出

PADS Layout支持智能的PDF文档输出的功能，可将设计数据根据需要全部输出或逐层输出为PDF文档，设计信息如元器件名称、属性等可在PDF中检索。